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信息科学与系统科学其他学科
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作者:孙博 康锐 谢劲松
来源:中国学术期刊文摘
年份:2008
期刊类型 :期刊
关键词:
视情维修 健康管理 故障物理模型 故障预测
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描述:基于视情维修开放体系结构的PHM系统框架,分析了国外尤其是美国在航空航天、国防军事以及工业等领域已逐步开始得到应用的各种PHM系统及其应用技术和方法,主要包括传感器应用、数据传输、故障预测、自动推理决策以及接口等,最后总结了包括基于故障物理模型方法在内的可用于构建电子产品PHM系统的三种方法的研究和
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基于Mirman模型的镀通孔焊盘应力评估有效性研究
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作者:孙博 何晶靖 陈颖 谢劲松
来源:机械强度
年份:2008
期刊类型 :期刊
关键词:
温度 Mirman模型 边界条件 镀通孔 焊盘应力 几何参数
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描述:Mirman焊盘挠度模型只考虑镀通孔(plated through hole,PTH)焊盘与孔壁结合处完全弹性或完全塑性的两种极限边界条件,而实际上该结合处通常是处于两种极限条件之间的某种状态。文中在Mirman模型的基础上,通过变动表征焊盘与孔壁结合处约束程度的边界条件系数(B)的方法,得到一般边
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芯片粘接空洞对功率器件散热特性的影响
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作者:陈颖 孙博 谢劲松 李健
来源:半导体技术
年份:2007
期刊类型 :期刊
关键词:
功率芯片 粘结空洞 散热 拐角空洞 失效
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描述:芯片粘结层的空洞是造成功率半导体芯片由于散热不良而失效的主要原因。运用有限元法对芯片封装结构进行了热学模拟分析,研究了粘结层材料、粘结层厚度、粘结层空洞的面积、空洞的位置对芯片温度分布以及芯片最高温度造成的影响。对标准中规定应避免出现的粘结状况进行了分析,研究结果表明空洞的面积越大,芯片的温度越高。
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故障预测与健康管理系统研究和应用现状综述
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作者:孙博 康锐 谢劲松
来源:系统工程与电子技术
年份:2007
期刊类型 :期刊
关键词:
视情维修 健康管理 故障物理模型 故障预测
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描述:基于视情维修开放体系结构的PHM系统框架,分析了国外尤其是美国在航空航天、国防军事以及工业等领域已逐步开始得到应用的各种PHM系统及其应用技术和方法,主要包括传感器应用、数据传输、故障预测、自动推理决策以及接口等。最后总结了包括基于故障物理模型方法在内的可用于构建电子产品PHM系统的三种方法的研究和
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PHM系统中的传感器应用与数据传输技术
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作者:孙博 康锐 谢劲松
来源:测控技术
年份:2007
期刊类型 :期刊
关键词:
应用技术 无线数据传输 传感器 故障预测与健康管理
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描述:对国外尤其是美国在航空航天、国防军事以及工业等领域已逐步开始得到应用的各种故障预测与健康管理(PHM)系统中的传感器应用和数据传输技术进行了综述.重点分析和总结了新型传感器,包括微电子机械系统(MEMS)、智能传感器和内建传感器等的应用现状.并对有线和无线两种数据传输技术的典型应用实例进行了讨论.
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高可靠元器件的使用环境、试验条件和失效机理
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作者:陈颖 孙博 谢劲松 康锐
来源:电子产品可靠性与环境试验
年份:2007
期刊类型 :期刊
关键词:
电子元器件 环境条件 失效机理 高可靠 试验条件
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描述:为了对高可靠元器件进行可靠性试验提供设计依据,对包括航天、军事和汽车等在内的高可靠应用领域中的典型环境条件和要求进行了研究。这些环境条件包括高低温、温度循环、湿度、振动以及辐射等。总结了应用于高可靠领域的电子元器件的实验条件和相关标准,分析了高可靠应用环境条件对电子元器件失效的影响及其失效机理。
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PCB镀通孔疲劳寿命对设计参数的灵敏度分析
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作者:孙博 张叔农 谢劲松 张源
来源:电子元件与材料
年份:2006
期刊类型 :期刊
关键词:
电子技术 灵敏度分析 镀通孔 可靠性 设计参数 疲劳寿命 PCB
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描述:在PCB镀通孔疲劳寿命评估IPC模型的改进模型基础上,分析了镀通孔疲劳寿命对基板厚度与孔径之比(即厚径比l/r0)、基板厚度与镀层厚度之比(l/t)以及基板作用半径与孔半径之比(R/r0)的灵敏度。结果表明,镀通孔疲劳寿命对(l/r0)的灵敏度随(l/t)增大而减小;对(l/t)的灵敏度随(l/r0
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电子产品的系统可靠性预计模型和比较研究
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作者:孙博 马静华 谢劲松
来源:2006航空宇航科学与技术全国博士生学术论坛
年份:2006
期刊类型 :会议论文
关键词:
可靠性预计 可靠性模型 电子产品 系统可靠性
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描述:针对电子产品,尤其是考虑其故障率不是常数的电子产品系统一级的可靠性预计问题。本文以IEEE1413对系统可靠性预计模型的分类标准为基础,对可用于电子产品的系统可靠性预计模型,包括可靠性框图、故障树、Markov模型、Monte-Carlo仿真模型及其衍生模型进行了研究。通过对这些模型的基本原理、输入
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印制电路板镀通孔应力-应变分布的简化模型
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作者:孙博 谢劲松 康锐
来源:2005第十一届全国可靠性物理学术讨论会
年份:2005
期刊类型 :会议论文
关键词:
失效分析 印刷电路 热循环 镀通孔 应力分布
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描述:印制电路板镀通孔应力-应变分布的简化模型
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自整角机灌封线圈的失效定位和分析
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作者:孙博 郭伟 陈颖 谢劲松 张长林 宋玉清
来源:微电机
年份:2007
期刊类型 :期刊
关键词:
失效分析 时域反射仪 失效定位 灌封线圈 自整角机
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描述:针对内部具有灌封线圈结构的自整角机难于确定失效部位的问题,提出了采用物理方法和时域反射仪(TDR,Time Domain Reflectometry)技术对其进行失效定位和分析的方法。对发生失效的某型自整角机案例样品,确定了其转子绕组内包括滑环与导线焊点、粗导线与细导线焊点以及细导线绕组在内的断路失